在金相試樣制備的工藝流程中，經過切割取樣后的工序，通常是對那些尺寸過小、形狀不規則、質地過軟或易碎的需要進行觀察的樣品進行鑲嵌，從而固定和保護它們。全自動金相鑲嵌機正是為了高效、標準化地完成這一關鍵步驟而設計的現代化設備。
自動雙頭金相鑲嵌機，是對于各種試樣進行鑲嵌的多功能水冷鑲嵌機。對于微小并不易手拿或不規則的工件進行鑲嵌。經鑲嵌后，便于對工件進行磨拋操作也有利于用戶在金相顯微鏡下更方便的觀察材料的組織結構。本機能自動加溫、加壓，壓制成形后會冷卻自動停機，打開上蓋，按上升鍵試樣自動上升，即可取件。
核心優勢與特點：
1.鑲嵌質量高：
高致密性： 穩定的高溫高壓確保了鑲嵌料填充樣品周圍的所有空隙，無氣泡、無疏松，有效防止后續磨拋過程中出現“拖拽”或“脫落”現象。
邊緣保護： 優異的填充性能夠很好地保護好樣品的邊緣，這對于涂層、鍍層或表面處理的觀察至關重要。
2.高效率與一致性：
批量化與標準化： 一旦程序設定，即可快速、連續地生產出質量一致的鑲嵌樣，非常適合批量檢測和實驗室的標準化管理。
節省人力： 整個過程中操作員只需完成裝樣和取樣，大大降低了勞動強度和技能依賴。
3.操作安全與便捷：
人機分離： 全封閉的設計和自動運行模式，使操作員遠離高溫和高壓部件，安全性高。
用戶友好： 直觀的觸摸屏和程序化操作，使得培訓簡單，上手迅速。
4.出色的重現性：
對于同一種材料，使用相同的程序，每次得到的鑲嵌塊物理特性(硬度、密度)相同，確保了后續磨拋工藝的穩定性和實驗數據的可比性。
主要應用場景：
全自動金相鑲嵌機廣泛應用于所有需要對微小或不易手持的樣品進行金相分析的領域：
1.細小零件： 如電子元件的引腳、微型彈簧、薄片等。
2.線材、絲材： 觀察其橫截面組織。
3.易碎或多孔材料： 如燒結金屬、陶瓷涂層等，鑲嵌可起到支撐加固作用。
4.需要保護邊緣的樣品： 如PCB板的鍍層、熱噴涂涂層、滲氮/滲碳層等。
5.失效分析： 對斷裂碎片進行固定，以觀察裂紋源和斷口附近的組織。
選型與使用要點：
1.鑲嵌料選擇： 根據樣品特性選擇，如膠木粉較為常用，硬度高；丙烯酸樹脂(Acrylic) 透明，但較軟；環氧樹脂 收縮率低，適于多孔樣品。
2.壓力與溫度范圍： 根據實驗室常檢材料的需要，選擇合適壓力和溫度范圍的機型。
3.冷卻速度： 風冷已能滿足大部分需求，對效率要求高的實驗室可考慮水冷型號。
4.安全與維護： 定期清潔模具，防止殘料堆積；遵守操作規程，確保安全門聯鎖有效。
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